112Gbps PAM-4の16レーンに対応、各列に4 Rx および 4 Tx ペア：
最適化されたインターフェースを提供

接地シールドと接地ビームの接触が良好。フレックスシールドとリジッドビームから接地ビームへの接触が良好：
クロストークを防止

完全なコネクター構造と嵌合インターフェース：
接地保護を提供

ターミナルの幅とスペースの公差を厳しく管理：
優れたシグナルインテグリティ性能を実現

ターミナル挿入に使用されるレーザー溶接技術：
正確なターミナル位置を確保

前世代の56Gbps嵌合インターフェースとの互換性：
インフラ全体を変更する必要なく、簡単な導入を促進

112Gbps PAM-4および56Gbpsが入手可能：
DAC、AOC、ACC、光モジュールとのインターフェースを意図したシングルポート、高速、高密度設計

IEEE 802.3ckチャネルへの適合性、OSFP 112Gマルチソース アグリーメント（MSA）の条件に対応：
容易な実装のための業界標準に適合

ライトパイプはシングル、デュアル、クアッドの3種類から選択可能です。2種類の換気設計から選択可能：
設計における自由度を提供

EMIシールドの向上および2Dプレスフィット設計：
拡張EMI性能を実現

• 六角形の換気口
• >12Wを要する用途向けに、熱的に最適化：
• エンタープライズ環境で25Wモジュールに対応する冷却機能：
熱関連およびEMI性能を拡張

スプリングフィンガー端子：
さらなる堅牢性を提供

ケージをボードに挿入しやすく、保持力が向上：
信頼性を損なうことなく利便性の高いアセンブリーを提供

接地構造がドレインを終端し、クロストークを防止：
シグナルインテグリティ性能を向上

56Gbpsおよび112Gbpsの用途でMSA対応：
高い信頼性の高速伝送性能を提供

バックシェル内に成形型ケーブル ストレイン リリーフ：
ワイヤーおよびPCBの損傷を防止

最大2.0m DACの実装に対応。25～26AWGが利用可能：
設計の柔軟性を提供