実証済みの28/56Gbpsデータ転送速度:
- 200ギガビットイーサネットおよびInfiniBand 200ギガビット（EDR）用途の従来の要件または上回る要件に適合。
- 現在の10Gbpsイーサネット、14Gbps（FDR）InfiniBand、16Gbpsファイバーチャネル用途に対応します。

QSFP+コネクターと同一の、後方互換性をもつ嵌合インターフェース:
エンドユーザーの現在のQSFP+インフラへの投資を保護

3Dスタイルのプレスフィットピン設計:
一般的なプレスピンとの比較では基板の保持力が向上

ドロップイン交換方式で標準ケージに:
大幅な設計変更をすることなくすぐに実装可能

IEEE 802.3bj、InfiniBand EDR、SAS 3.0仕様に対応:
次世代の技術や用途に幅広く対応する機能

薄型の丸ケーブル:
ケーブル管理がしやすく配線の自由度が向上
 

28Gbps Temp-Flexケーブルアセンブリー

Temp-Flexケーブル技術:
- 電気的性能の向上
- 生産の効率化により、優れた運用マージン、リードタイムの短縮、最小限のエンドユーザーコストを提供
- 生産の効率化により、優れた運用マージン、リードタイムの短縮、最小限のエンドユーザーコストを提供

0.80mmピッチのホストコネクターは、EMIケージの下に設置することを想定した設計:
プラガブルなシステムを要する用途に最適

一体型のプレスフィットケージ:
低コスト生産が可能
 

SMTおよびスタック式一体型コネクターとケージ

選択的カップリングの設計にナロー エッジ カップリング、ブランキング、および成形コンタクト形状と挿入成形を使用:
優れたシグナルインテグリティ（SI）性能と極めて低い挿入損失（IL）（<0.8dB、最大周波数14GHz）を提供
 

熱対策用の部品

2-by-1、2-by-2、2-by-3ケージに3種類のサーマルオプション:
特定のサーマルマネジメントニーズを満たすための設計上の柔軟性を提供

MTP/MPO QSFP+コネクターインターフェース:
QSFP+ SFF-8665インターフェース仕様に対応

光送信ポートを受信ポートにループ:
バーンインや現場でのトラブルシューティングの際に、モジュールやケーブルのループバックテストが可能

スタック式一体型コネクターとケージの高速接点ウエハー設計:
最大10Gbpsのデータ転送速度に対応

それぞれ1.0～10Gbpsのデータ転送速度で動作する双方向光データリンクが4本のAOC:
InfiniBand*のシングルデータ転送速度（SDR）、デュアルデータ転送速度（DDR）、クアッドデータ転送速度（QDR）、イーサネットシステム（10Gbps、40Gbps）、ファイバーチャネル（8Gbps、10Gbps）、SAS（6Gbps）など複数のプロトコルとの互換性
 

シートメタルEMIケージ

ステンレス製ケージの構造:
銅合金素材に比べ、堅牢性が向上

選択的カップリングの設計にナロー エッジ カップリング、ブランキング、および成形コンタクト形状と挿入成形を使用：
優れたシグナルインテグリティ（SI）性能と極めて低い挿入損失（IL）（<0.8dB、最大周波数14GHz）を提供

Temp-Flexケーブル技術：
- 電気的性能の向上
- 生産の効率化により、優れた運用マージン、リードタイムの短縮、最小限のエンドユーザーコストを提供

2-by-1、2-by-2、2-by-3ケージに3種類のサーマルオプション：
特定の熱管理ニーズを満たすための設計上の柔軟性を提供

ステンレス製ケージの構造：
銅合金素材に比べ、堅牢性が向上