Micro-Fitコネクターファミリーは、3.00mmピッチで最大8.5Aを提供し、電線対電線、電線対基板用のコンパクトなパッケージでパワー用を提供します。機械装置メーカ(OEM)は、スペースに制約のあるアプリケーションでパワーコネクターを必要とすることがよくあります。

Micro-Fit 3.0 Blind-Mate Interface（BMI）コネクターは、ブラインドメーティング アプリケーション用に設計されています。これらは製品図面に従った嵌合のずれを許容します。難アクセスのアプリケーション、例えば引き出しやファン組立トレイのような場合、コネクターは見えない状態で嵌合および切断する必要があります。これにより、コネクターや端子に損傷を与えることがあり、貴重な労働時間が消費されることがあります。

Micro-Fit TPAコネクターファミリーは、端子位置保証（TPA）を提供することで、製品の故障を防ぎます。TPAはロック冗長性を提供することでターミナルの抜けを減らし、ターミナルが適切に挿入されていない場合は作業員がTPAを挿入できません。

Micro-Fit 3.0 CPI（コンプライアンスピン）コネクターは、標準のMicro-Fit 3.0コネクターのすべての機能を維持しながら、コンプライアントピンインターフェースを提供します。ニードルアイ型の頑丈な設計は、推奨される基板レイアウトに従っている場合、信頼性の高いインターフェースを提供します。Micro-Fit 3.0 CPIヘッダーは、Micro-Fit 3.0リセプタクルと嵌合し、ボードがはんだからプレスフィットアプリケーションへの移行に伴う実行変更を可能にします。適用コストが低いため、OEMははんだ付けが必要なコネクターよりもコンプライアントピンコネクターを好むことが多くあります。

Micro-Fit 3.0 RMF（低抵抗力端子）は、嵌合および切断力が低いアプリケーションや頻繁に作動させるユニットに適した設計です。事前に潤滑されたバージョンは、最大250回嵌合でき、標準のMicro-Fit 3.0ハウジングに適合します。アプリケーションでは、アセンブリー時のオペレーターの疲労を軽減し、また高い嵌合回数に耐えるために、頑丈な端子と低い嵌合力が必要とされることがよくあります。

この製品の絶対的なアプリケーションリストではありません。これは、より一般的なアプリケーションのいくつかを表しています。