堆叠式集成连接器和屏蔽罩提供 2×1 配置：
• 支持可插拔应用

28 Gbps NRZ 和 56 Gbps PAM-4：
• 满足或超出当前 200 千兆以太网和 InfiniBand 100 千兆 (EDR) 应用的需求
• 支持传统 10 Gbps 以太网、14 Gbps (FDR) InfiniBand 和 16 Gbps 光纤信道应用

全集成式设计：
• 包含 Molex莫仕 的所有组件（后壳、电缆、填充 PCB）
• 确保将高质量组件编译成具有卓越成本结构的综合解决方案

0.80 mm 间距主机连接器，置于 EMI 屏蔽罩下方
• 支持可插拔应用

与 QSFP+ 连接器相同的插配接口，向后兼容：
• 保护最终用户当前的 QSFP+ 基础设施投资

Temp-Flex 电缆技术：
• 提高电气性能
• 凭借制造效率，提供卓越的运营利润、较短的交货时间和最低的最终用户成本

镀镍散热片：
• 增加从模块到散热片的热传递

首选的接合设计采用窄边、耦合盲插、成形触点的构型和嵌件成型：
• 提供卓越的信号完整性 (SI) 性能，包括极低的插入损耗 (IL)

电缆组件符合 IEEE 802.3bj、InfiniBand EDR 和 SAS 3.0 规格：
• 适用于多种下一代技术和应用