お客様は、性能パラメータを損なうことなく、製品の小型化に対する市場の要求を満たしたいと考えています。Quad-Row基板対基板用コネクターは、ファインピッチのロープロファイル設計で最大3.0Aのパワーを供給します。

お客様は、嵌合プロセス中にコネクターが損傷するリスクを回避したいと考えています。Quad-Row基板対基板用コネクターは、標準のSMTプロセスをサポートし、内部カバー付きの外装およびオーバーモールドネイルを備え、堅牢性を提供し、コネクターへの損傷を防ぎます。

コンスーマ用機器および医療機器のお客様は、生産性を向上させるためにリーン方式を採用したいと考えています。リールのサイズが大きいほど、同じリソースで生産量を増やすことができます。