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コネクター

基板対基板用コネクター

プリント基板(PCB)はエレクトロニクス業界の基本的な要素となっていますが、小型化への継続的な傾向を考えると、設計者は現在、信頼性の高いPCB接続を確実にするためのより多様なソリューションを必要としています。メザニン、バックプレーン、オプティカル水平接続コネクターなどを含む基板対基板用コネクターのリーディング企業として、モレックスは一連の幅広いピッチとスタッキング高さに対応する共同サポートをお客様に提供しています。  

マイクロミニチュア用コネクター


SlimStackコネクター

最大10.0Aを提供するファインピッチバッテリーコネクター、ハイブリッドインターフェース、嵌合を容易にする幅広のアライメントガイド、電気的および機械的接触を保証するハウジング保護として機能する堅牢な金属外装カバーにより、電気的および機械的接触を確実にします。

嵌合高さ(mm): 極数: 電流(最大):
0.60mm~16.00mm6~24015.0A

Quad-Rowコネクター

スペースに制約のあるスマートフォン、スマートウォッチ、ウェアラブル、AR/VRデバイスなどに最適な世界最小の基板対基板用コネクターです。

画像
嵌合高さ(mm): 極数: 電流(最大):
0.60mm32、360.3A、
3.0A

5G mmWaveRFフレックス対基板用コネクター

5G mmWaveRFフレックス対基板用コネクターは、コンパクトな5Gモバイルやその他の通信デバイスに必要な堅牢な嵌合機能とPCBスペースの節約に加えて、高速で極端なRFアプリケーション向けの優れたシグナルインテグリティ(SI)性能を提供します。

嵌合高さ(mm): 極数: 電流(最大):
0.60mm、
0.70mm
60.3A、
1.0A

パワー用およびシグナル用コネクター


KKコネクター

KKコネクターシステムは、さまざまなパワーおよびシグナル用途向けにカスタマイズ可能です。業界標準の2.54mm、3.96mm、および5.08mmのピッチサイズが用意されているこの単列の電線対基板用および基板対基板用製品ファミリーは、費用対効果が高く広い用途があります。

嵌合高さ(mm): 極数: 電流(最大):
2.45mm~25.54mm2~4013.0A

Micro-Fitコネクター

誤嵌合を防止し、端子のバックアウトを減らし、組み立て中のオペレーターの疲労を軽減し、ブラインド嵌合アプリケーションを支援するプレミアムハウジング機能を備えています。

嵌合高さ(mm): 極数: 電流(最大):
6.98mm~17.64mm4~2410.5A

Micro-Fit+コネクター

Micro-Fit+コネクターシステムは、グローワイヤー対応の電線対基板用および電線対電線システムであり、3.00mmのピッチ、最大13.0Aの高定格電流、柔軟性と効率的なアセンブリーのための優れた設計オプションを提供します。

嵌合高さ(mm): 極数: 電流(最大):
6.98mm~17.64mm2~2413.0A

Mini-Fitコネクター

Mini-Fitコネクターファミリーは、最大+125°Cの動作温度を提供し、ダブルクリンプツールを備えており、基板対基板、電線対基板用、電線対電線の構成で利用できます。

ピッチ(mm): 極数: 電流(最大):
4.20mm、
10.00mm
2~4013.0A

Slim-Gridコネクター

1.27mm x 1.27mmグリッドパターンで、より長いピンワイプとより高い電気的接触信頼性を提供する早期接続システム圧着端子が特徴です。

ピッチ(mm): 極数: 電流(最大):
1.27mm4~244.3A
回路あたり

Mini-Fit Sr. コネクター

コンパクトな10.00mmハイパワーコネクターシステムは、銀または金があり、最大50.0 Aに対応可能

ピッチ(mm): 極数: 電流(最大):
10.00mm2~1450.0A

Ultra-Fitコネクター

Ultra-Fitパワーコネクターは、同じ回路サイズの誤嵌合を排除する色分けおよびキーイングオプションを提供し、端子ロック機構をリセプタクルハウジングに組み込むことを可能にするもつれのない機能を提供します。

ピッチ(mm): 極数: 電流(最大):
3.50mm16~2214.0A

ハイパワー用コネクター


EXTreme Power製品

EXTreme Power製品は、クラス最高のパワー密度を備えた大電流相互接続ソリューションを提供します。EXTreme LPH 30.0AブレードからEXTreme PowerMass 150.0Aモジュールまで、広範な製品を提供しています。モレックスのEXTreme Power製品 – 大電流アプリケーション用

嵌合高さ(mm): 極数: 電流(最大):
10.00mm~18.00mm1~72160.0A

セントラリティピンとソケット

モレックスのセントラリティピンおよびソケット相互接続システムは、高電流の基板対基板、バスバー対基板、バスバー対バスバーのコネクターを提供し、±1.00mmの半径方向のセルフアライメントを提供して公差スタックの問題を克服しています。

ピンサイズ(mm)回路: 電流(最大):
3.40mm~11.00mm1350.0A

高速伝送/高密度コネクター


HD Mezzコネクター

高密度で高性能なメザニンアプリケーション向けに設計された HD Mezzメザニンコネクターシステムは、12.5Gbpsのデータ速度を実現しながら、PCB配線を簡素化し、カードスロットスペースを最大化します。

スタックの高さ(mm): 極数: 電流(最大):
16.00mm~38.00mm143~2992.0A

1.00mmメザニン(IEEE 1386)

信頼性の高いシグナル伝送のための頑丈なハウジングと保護ピンインターフェース、気流の障害を最小限に抑えるスリムなボディのハウジング、および回路サイズを増やすように配列された多用途性を提供するPMCI EEE 1386認定標準コネクターです。

嵌合高さ(mm): 極数: 電流(最大):
8.00mm~15.00mm64、842.5A

Mirror Mezz/Mirror Mezz Proコネクター

フットプリント互換性のある両性のMirror MezzおよびMirror Mezz Proメザニンコネクターは、嵌合部品を別途必要としないため、アプリケーションのコストを削減できます。また、異なる高さのコネクターを組み合わせて目的のスタック高さにできるため、設計の柔軟性が増すと共に、電気通信やネットワーキング、その他のアプリケーション向けに差動ペアあたり最大112Gbpsのデータ速度をサポートできます。

ピッチ(mm): データ転送速度: スタックの高さ(mm):
4.00×1.50mmの差動ペアピッチ56Gbps NRZ、112Gpbs PAM-45.00、8.00、11.00mm

NeoPressコネクター

モジュラーNeoPress高速メザニンシステムは、最大28Gbps のデータ速度を提供しながら、調整可能な差動ペア、低いスタック高、コンプライアントピン終端により、スペースに制約のあるPCBで設計に柔軟性を提供します。

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回路/列: 終端スタイル: 電流(最大):
カスタマイズ対応Press-fit/準拠ピントライアドあたり8.0A、
最大28Gbps

NeoScaleコネクター

モレックスのモジュラーNeoScaleメザニンシステムは、今日のマーケットで最速の56Gbpsのデータ転送速度と最もクリーンなシグナルインテグリティを備えたコネクターであり、高密度システムアプリケーションにおけるカスタムPCB配線用の高速トライアドウェーハ設計を特徴としています。

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最小構成: 最大構成: 電流(最大):
2×48×30トライアドあたり8.0A

SEARAY/SEARAYスリムコネクター

薄型のSEARAYメザニンコネクターとジャンパーは、12.5+Gbpsのデータ速度、小さなフットプリント、および堅牢なはんだ チャージ終端を提供し、SEARAYスリムコネクターは気流を改善してサーマルマネジメントの問題にも対処します。

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スタックの高さ(mm): 極数: 電流(最大):
7.00mm~17.00mmSEARAY: 90~500
SEARAYスリム: 40~200
コンタクトあたり2.7A

SpeedMezzコネクター

SpeedMezzコネクターファミリーは、高密度、ロープロファイル、差動ペアあたり最大56Gbpsのデータ速度を提供し、共通のリセプタクルフットプリントで容易にアップグレードして、高速メザニン、堅牢なカードエッジ、および低速アプリケーション向けの多目的なソリューションを提供します。

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嵌合高さ(mm): 極数: 電流(最大):
4.00mm~+10.00mm22、60、820.8A

    製品リファレンスガイド(PDF)