プリント基板ソリューション

今日のデバイスは、小型化と縮小化の傾向があるため、従来のプリント基板（PCB）は、進化するデザインに対応するのに硬すぎる場合があります。優れた多機能プリント基板ソリューションのリーディングサプライヤーとして、Molexは、小型で軽量かつ非常に適応性のある革新をお客様に提供しています。当社の幅広い製品は、優れたシグナル伝送、インピーダンス制御、熱管理を実現するための特殊な基板や技術を幅広く取り揃えており、PEDOTポリマー、フレキシブルシルバーなどが含まれています。

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フレキシブルプリント基板 FPC

フレキシブルプリント基板（FPC）は、両面からの冷却を必要とせずに熱を迅速に放散し、最適なサーマルマネジメントを提供します。カスタマイズされたソリューションには、フラットフレックス、スーパーフレックス、ウルトラフレックスケーブルでの片面、両面、または多層オプションが含まれます

Premo-Flexフラットフレキシブルケーブル(FFC)

耐久性と柔軟性に優れたPCB接続ソリューションを提供し、カスタムおよび市販のオプションを幅広く取り揃えています。これには、LVDSコネクターを備えたアセンブリも含まれます。これらのオプションにより、設計者はPCBスペースを最大限に活用し、部品コストを削減し、信頼性の高い基板対基板接続を備えたデバイスを提供することができます。

ユーザーインターフェース

プリント基板や完全に統合されたソリューションを必要としている場合でも、Molexは設計および製造プロセス全体を通じてあなたと協力し、あなたのアプリケーション要件に適合するソリューションを開発します。

プリント電子機器

モレックスxは、軽量で柔軟な回路、無線接続、センサー、薄膜電池を統合したセンサーソリューションを提供し、幅広い市場や業界での接続デバイス、ウェアラブルデバイス、その他のコンパクトなアプリケーションのニーズに対応しています。モレックスのエンジニアが、あなたのデザインの要件を満たす効果的なセンサーソリューションを開発するために、彼らの知識と専門知識を適用させてください。