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小型化

あらゆる市場において、機器の小型化に対する設計者の要求は高まっており、それは内部のコネクターも小型化しなければならないことを意味します。業界を超えた小型化の課題、トレンド、ドライビングフォースについて考察します。

概要


ポケットの中の携帯電話からそれを組み立てる機械に至るまで、一つの傾向が明確です。それは、より小さなスペースに、より大きな機能を詰め込む小型化が進んでいることです。

小型化は事実上すべての産業で加速しており、特にRF/ワイヤレス機器、家電、データセンター/エッジコンピューティングなどの高度なアプリケーションで加速しています。設計者は、これまで以上に小さなアセンブリを作成する一方で、より高い機能密度、より高いI/O密度、そして進化するユーザーの期待に対処しなければなりません。

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「(エッジデバイスの)大きなトレンドのひとつは、大きなフィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ(Field-Programmable Gate Array)やシングルボードコンピュータに頼らずに高い性能を求めることです。つまり、小型化し、モノのインターネット(Internet of Things)デバイスを大きくすることなく、よりスマートにすることです。」
ザック・ピーターソン
オーナー
ノースウエスト・エンジニアリング・ソリューションズ

モレックスは、小型化の課題とトレードオフを克服してきた数十年の経験を活かして、小型化への道を促進することを約束します。エンジニアリングと製造のリーダーからなるグローバルチームは、分野横断的な専門知識と比類のないコラボレーションを提供し、変化するお客様の要求をサポートします。私たちは、進化する新しいアプリケーションに真正面から取り組む革新的な相互接続ソリューションを提供し、お客様が製品サイズを縮小しながら機能を向上させることに注力しています。

特集


混乱の時代におけるイノベーションの推進

携帯電話、医療用ウェアラブル、産業機器、データセンター、電気自動車に共通するものは何でしょうか。より小さなスペースに、より多くの機能や特徴を詰め込む方法を模索しているところが共通しています。 

モレックスは、各業界のエンジニアリング専門家に、小型化によってより多くの技術をより小さなスペースに押し込めることができるようになったかを尋ねました。小さなスペースに大きな価値をもたらすために、分野横断的なエンジニアリングとプランニング戦略をどのように採用したかは、レポートをお読みください。 

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