小间距电池连接器提供高达 10.0 A 电流、混合接口，带有宽体对位导轨以便进行插配，坚固的金属护盖可提供外壳保护，确保可靠的电气和机械接触。

世界上最小的板对板连接器，非常适合空间受限的智能手机、智能手表、可穿戴设备、AR/VR 设备等！

5G 毫米波射频柔性板对板为高速、极端射频应用提供出色的信号完整性 (SI) 性能，以及紧凑型 5G 移动和其他通信设备所需的稳健插配功能和印刷电路板空间节省。

KK 连接器系统可针对各种功率和信号应用进行定制。这种单排线对板和板对板系列可提供行业标准的 2.54 毫米、3.96 毫米和 5.08 毫米间距大小，具有经济有效和多功能性的特点。

提供高级外壳功能，可防止插配不当、减少端子脱离，并且能够减少操作人员在装配过程中出现疲劳，有助于盲插应用。

Micro-Fit+ 连接器系统是一种配备灼热丝的线对板和线对线系统，提供 3.00 毫米间距、高达 13.0 A 的额定电流，以及出色的设计选项，可实现灵活性和高效装配。

Mini-Fit 连接器系列具有高达 +125°C 的工作温度，提供双压接工具，并具有板对板、线对板和线对线配置。

采用早期进入系统压接端子，可在 1.27 毫米 x 1.27 毫米网格图案上提供更长的引脚防磨和更可靠的电气接触。

10.00 毫米紧凑高功率连接器系统提供银质或金质两种选择，可处理高达 50.0 A 电流。

Ultra-Fit 电源连接器提供颜色编码和键控选项，可消除相同电路尺寸的错误插配，并提供无缠绕特性，可将端子锁定机构集成到插座外壳中。

EXTreme Power 产品提供高电流互连解决方案和业内最佳的功率密度。我们广泛的产品系列涵盖 EXTreme LPH 30.0 A 刀片到 EXTreme PowerMass 150.0 A 模块。Molex 莫仕 EXTreme 电源产品 - 专为高电流应用而制造。

Molex 莫仕的 Sentrality 插针和插座互连系统提供高电流板对板、母线对板和母线对母线连接器，并提供 +/- 1.00 毫米径向自调心以克服公差叠加问题。

HD Mezz 平行板连接器系统专为高密度、高性能的平行应用而设计，在简化印刷电路板布线和实现卡插槽空间最大化的同时，提供高达 12.5 Gbps 的数据传输率。

符合 PMC IEEE 1386 标准的连接器，带有坚固的外壳和受保护的插针接口，可实现可靠的信号传输；外壳纤细，最大限度地避免气流阻塞，并且排列灵活以增加电路尺寸。

可兼容各类焊垫的双性 Mirror Mezz 和 Mirror Mezz Pro 平行板连接器降低了应用成本，无需单独的插配零部件，允许用户根据堆叠高度配对不同的连接器高度，提供了最大的设计灵活性，同时每个差分的数据处理速度高达 112 Gbps，适合电信、网络和其他应用。

通过模块化 NeoPress 高速平行板系统中的可调式差分对、低堆高度和变形式免焊压接端子端接，可在空间受限的印刷电路板上实现设计灵活性，同时提供高达 28 Gbps 的数据传输率。

在高密度系统应用中，Molex 莫仕的模块化 NeoScale 平行板系统具有高速三重晶片设计，实现定制印刷电路板布线，以在市面上推出最快数据传输率 (56 Gbps) 和最完整信号的连接器。

薄型 SEARAY 平行板连接器和跳线可提供 12.5 Gbps 以上的数据传输率，外形小巧，具有强大的 Solder Charge 端接功能；SEARAY Slim 连接器还可改善空气流通，解决热管理问题。

SpeedMezz 连接器系列提供高密度、薄型、每个差分对高达 56 Gbps 的数据速率，并且可以使用通用插座尺寸轻松升级，是适合高速平行板、坚固耐用型侧边卡和低速应用的多功能解决方案。