在强大的经济、道德和环境因素驱使下，电子行业需要将连接器上的金质材料更换为其他电镀材料。虽然诸如钯 (Pd)、铱、铂等贵金属可提供优良的耐蚀性，但因可使用量和成本原因不适合投入实际使用。银 (Ag) - 一种具有耐蚀品质和良好的导电和机械特性的贵金属，是金 (Au) 的标准替代性电镀材料，成本更低。

在采用锡质电镀材料的应用中，会出现磨蚀问题。使用金 (Au) 作为电镀替代性材料的客户发现这种材质成本十分高昂。Molex莫仕 银质电镀不仅解决了金 (Au) 质材料带来的成本问题，还避免了锡质系统普遍拥有的磨蚀问题。Molex莫仕 银质电镀产品在长期和短期内，均可为客户的应用提供最大投资保护。

这并非此产品应用的最终名单。它只代表了一些最常见的用途。