強力な経済的、倫理的、環境的要因から、電子産業はコネクターのめっき材料を金（Au）から代替材料に置き換えるよう推進されています。高貴な金属であるパラジウム（Pd）、イリジウム（Ir）、プラチナ（Pt）は良好な耐食性を提供しますが、入手可能性やコスト面から実用的ではありません。銀（Ag）- 耐食性や良好な導電性・機械的特性を持つ貴金属 - は、金（Au）に比べて低コストで実用的なめっき代替品として業界標準で受け入れられています。

Snめっき金属を使用するアプリケーションは、フレッティング腐食の問題に直面しています。金（Au）をめっき代替品として使用するお客様は、その解決策が費用対効果が悪いと感じています。モレックスの銀めっきは、金（Au）をめっき材料として使用する際に関連するコスト問題だけでなく、錫めっきシステムで一般的なフレッティング腐食問題も解消しました。モレックスの銀めっき部品は、短期および長期の両方でお客様のアプリケーションに最大の投資保護を提供します。

この製品の絶対的なアプリケーションリストではありません。これは、より一般的なアプリケーションのいくつかを表しています。