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モレックス、オープンコンピュートプロジェクト用サーバー向けPCIeケーブル接続システムを発売

2022 年 10 月 14 日

報知


  • NearStack PCIeコネクターシステムとケーブルアセンブリーには、新しいダイレクトアタッチケーブルテクノロジーを使用し、シグナルインテグリティが向上、挿入損失を低減し、更に信号遅延も短縮
  • Open Compute Projectメンバーとの協働により開発されたNearStack PCIeは、次世代サーバーの重要コンポーネント
  • Open Compute Project Summit 2022:今回発売の製品ラインを展示
2022年10月14日 - エレクトロニクス業界で世界をリードし、コネクティビティの分野で革新を続けるモレックスはこの度、次世代に向けたNearStack PCIeコネクターシステムおよびケーブルアセンブリーの発売を発表いたしました。このNearStack PCIe はOpen Compute Project (OCP) メンバー企業と協働で開発したもので、シグナルインテグリティを最適化しシステムのパフォーマンスを向上した、従来のパドルカードケーブルソリューションに置き換わる製品です。

このNearStack PCIeの一番の特徴として、ケーブルアセンブリーを直接接続可能なTwinaxで成端したことによりパドルカードが不要となりました。また、競合品のケーブルジャンパーではケーブルと基板パドルカードを手はんだで接合しているのに対し、NearStackでは完全自動化された成端プロセスを採用しています。精度の高いアセンブリープロセスで製造することにより、生産効率や繰り返し性、シグナルインテグリティが大幅に向上しています。

モレックスのエンタープライズソリューションズで新製品の開発マネージャーを務めるビル・ウィルソン (Bill Wilson) は、「優れた構造を持つNearStack PCIeは、次世代のPCIe Gen-5およびGen-6システム実装に最適です。NRZ方式で32-Gbpsのデータ転送速度に対応した、卓越したパフォーマンスを実現可能にした本製品は、特にサーバーOEMの皆様の役に立てる製品だと考えます」と述べています。

オープンコンピュートプロジェクトに不可欠のコンポーネント

オープンコンピュートプロジェクト (OCP) は業界をリードする企業の集合体で、最高のテクノロジーを組み入れた、高速&広帯域機能を備えた標準ハードウェアの開発に取り組んでいます。

NearStack PCIeは、スモールフォームファクタ (SFF) 委員会からSFF-TA-1026仕様を満たす製品として採用されており、また、オープンコンピュートプロジェクトは本製品を、サーバーのリファレンスデザイン“TA-1026”として推奨しています。さらに、NearStack PCIeは、次世代のOCP Data Center - Modular Hardware Systems (DC-MHS) ファミリーとして、OCP Modular - Extensible I/O (M-XIO) 仕様およびModular - Full Width HPM Form Factor (M-FLW) にも含まれています。
オープンスタンダードであるスモールフォームファクタ (SFF) スタンダードに準拠する本製品は、RANDライセンス (妥当で公平なライセンス) によりセカンドソースベンダーにもライセンスが提供されています。この方式によるNearStack PCIeのセカンドソースベンダーへのライセンス供与は既に開始されており、現在複数のライセンスが提供されています。このようなライセンス方式は、モレックス製品と他ベンダー製品間の運用性の確保と同時に、強靭なサプライチェーン作りにもつながります。

スペースを最適化し実装作業を簡素化する機械設計

弊社のこのケーブルアセンブリー製品は、スペースの効率利用と安全で容易な実装も実現しました。シンプルな外観と機械的な堅牢性を備えた本製品は、狭い基板上でのジャンパ線の差し込み作業を容易に行えるよう「アングルエグジット」型の設計となっています。スペース面での制約の緩和以外にも、嵌合高を低く抑えたことで機器全体のエアフローマネジメントにも貢献、周辺コンポーネントとの干渉も最小化しています。

NearStack PCIeは、一方端をNearStack PCIeコネクター、他方端を従来型のコネクターで成端したハイブリッドケーブル化にも対応することで、導入のハードルも低くなっています。これにより既存設備からの更新が容易になると同時に、既存設備の再設計やハードウェアの交換に悩むことなく、新製品をすみやかに導入し、メリットを活かすことが可能になります。

Open Compute Project Global Summit 2022

アメリカ合衆国カリフォルニア州サンノゼで10月18~20日に開催されるOCP 2022 に弊社の新しいケーブルコネクターアセンブリーを出展いたします (ブース番号B1)。業界をリードする弊社の新たな革新的ソリューションを是非ご覧ください。

デモンストレーション動画放映:新世代OCPラック標準へとつながる新しいデータセンター向けモジュール式システムと、将来のプラガブルI/O要件にも適合するモレックス最新のサーマルソリューション設計、および単相液浸冷却システムに関するデモ動画を、ご視聴いただけます。

10月19日にはExpo Hallにて、近々導入されるOCP DC-MHSスタンダードにおけるSFF TA-1026およびNearStack PCIeの主な役割に関するセッションも開催いたします。是非ご参加ください。

モレックスについて

モレックスは、未来の変革とより豊かな生活を実現させるテクノロジーを可能にすることでつながる世界を支えます。世界40ヵ国以上で事業を展開し、データ通信、医療、インダストリアル、自動車、家電などの様々な市場に広範な接続システム、サービスおよび電子ソリューションを提供しています。お客様や業界との信頼関係、エンジニアリングに関する卓越した経験と知見、そして製品の品質と信頼性をたずさえて、モレックスは無限の可能性を追求していきます。Creating Connections for Life ― ソリューション開発のその先に、つながる未来を見据えて。

モレックスについて


モレックスは、より良い、より接続性の高い世界の実現にコミットする、エレクトロニクス市場のグローバルリーダーです40を超える国々で事業を展開するモレックスは、自動車、データセンター、産業用オートメーション、ヘルスケア、5G、クラウド、消費者向けデバイスの各業界で変革をもたらす技術革新を可能にしています。モレックスは、お客様や業界との信頼関係、卓越したエンジニアリングの専門知識、製品の品質と信頼性を通じて、「Creating Connections for Life」の無限の可能性を実現しています。

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