高速伝送・高密度が求められる用途においては、基板の混雑、PCB原料の高価コスト、製造時のばらつきなどのため、繊細な差動信号の配線向けには従来のPCB原料が避けられています。システム要件や物理的なサイズが拡大するとともに、信号チャネルの長さが伸びるため実現が難しくなってきています。標準のPCB業界では限られたソリューションしかありません。モレックスのNearStack製品ファミリーは、これらの次世代システムの課題に対応する革新的なソリューションを提案します。

NearStack 100オーム： モレックスのBiPass I/Oとの互換性をもつ小型パッケージとして設計されたNearStack 100オームは、34AWGのTwinaxケーブルを採用し、8DPと16DPのサイズで高速ジャンパー製品を展開しています。

NearStack PCIe：NearStack PCIeは、PCIe Gen5の要件を満たすための、信号の整合性とピン数の両方の面で特殊設計がなされたケーブルソリューションです。お客様のGen5 PCIeシステムコンポーネントを業界トップレベルのSI性能を用いて相互接続するための高密度かつ薄型のソリューションを提供します。

NearStack On-the-Substrate：ダイレクト ツー チップ ソリューションとして設計されたNearStack On-the-Substrateは、チップ基板上にNearStackコネクターを直接配置し、ASICパッケージの「コネクター化」を可能にします。チップからの高速伝送用信号は、0.50mm SMTプラグと薄型ケーブルアセンブリーを介してPCBを完全に回避します。

NearStack ExT：ExTは、シャーシパネルでケーブル ツー ケーブルのインターフェースを持つ「エクスターナル トポロジー」を実現する独自のアプリケーションです。高密度の20DPポート内でNearStackのダイレクト ツー コンタクトTwinax技術を利用し、堅牢な機械設計により一貫した信頼性の高い外部嵌合を可能にします。

基板上のコネクターを用いるメリットは？
NearStack On-The-Substrateは、ダイレクト ツー チップ式のソリューションであり、チップ基板上にNearStackコネクターを直接配置し、ASICパッケージの「コネクター化」を可能にします。

NearStackはダイレクト ツー コンタクトの終端方式を採用していますか？
NearStackは、Twinaxをケーブルコネクター内の信号ターミナルに直接溶接するダイレクト ツー コンタクト終端方式を用いています。これにより、「パドルカード」とはんだ付けの手作業が不要になります。